Vom 12. bis 16. Juli fand die 44. IEEE Electrical Insulation Conference (EIC 2026) gemeinsam mit der International Power Modulator and High Voltage Conference (IPMHVC) im Caesars Palace in Las Vegas statt. Die Schwerpunkte der Konferenz lagen unter anderem auf der Auslegung von Isoliersystemen, Energiespeichern, Leistungselektronik sowie der Diagnostik von Hochspannungssystemen.

Das Fachgebiet HBA der TU Darmstadt wurde durch Michael Kempf vertreten. Im Rahmen eines Vortrags präsentierte er sein Paper mit dem Titel „Partial Discharge Characteristics under High Frequency High Voltage Stress and their Impact on Solid Insulating Materials“.